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半导体行业用于配制硅片清洗剂

过氧化氢等

主要用于去除硅晶圆表层微粒及金属离子

过氧化氢、盐酸、硫(liu)酸、硝(xiao)酸等(deng)

线路板生产中使用的无机清洗剂

盐酸(suan)、硫酸(suan)、硝(xiao)酸(suan)、磷(lin)酸(suan)、氢(qing)氟酸(suan)、冰醋(cu)酸(suan)、氢(qing)氧化钠、氢(qing)氧化钾(jia)、无水碳酸(suan)钠等(deng)

线路板生产中使用的蚀刻剂

氟(fu)化氢、氟(fu)化铵、氟(fu)化氢铵、六偏磷酸钠等(deng)

线路板生产中使用的有机清洗剂

甲醇、无水乙(yi)醇、丙酮、异丙醇、甲苯、二甲苯、石油(you)醚(mi)、乙(yi)酸乙(yi)酯(zhi)、草酸二乙(yi)酯(zhi)等(deng)

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